特許

J-GLOBAL ID：200903068461101738

導電被膜形成用組成物

発明者： 須藤 寅男 ,  関原 修
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 中村 勝成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-176001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-002913
出願日： 1991年06月20日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 めっき液に接触せしめ、半田付け、ワイヤボンドによる熱エージングを受けた後にも、セラミック基板との接着力に優れた導電被膜形成用組成物の提供。【構成】 金、銀、パラジウム、白金又はこれらの合金の内の少なくとも一つからなる導電粉末70〜85重量%と、ガラス粉末3〜6重量%と、酸化亜鉛、酸化コバルトの一方又は両方からなる金属酸化物粉末0.1〜2.0重量%と、有機ビヒクル10〜25重量%からなる組成を有し、前記のガラス粉末が、PbO50〜55重量%、SiO2 33〜36重量%、B2O3 3〜4重量%、TiO2 3〜4重量%、Al2O3 1〜2重量%、Na2O+Li2O4〜6重量%の組成を有し、400〜550°Cの軟化点を有するものである導電被膜形成用組成物。

請求項（抜粋）：

金、銀、パラジウム、白金又はこれらの合金の内の少なくとも一つからなる導電粉末70〜85重量%と、ガラス粉末3〜6重量%と、酸化亜鉛、酸化コバルトの一方又は両方からなる金属酸化物粉末0.1〜2.0重量%と、有機ビヒクル10〜25重量%からなる組成を有し、前記のガラス粉末が、PbO 50〜55重量%、SiO2 33〜36重量%、B2O3 3〜4重量%、TiO2 3〜4重量%、Al2O3 1〜2重量%、Na2O+Li2O 4〜6重量%の組成を有し、400〜550°Cの軟化点を有するものである導電被膜形成用組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/32