特許
J-GLOBAL ID：200903068464631959
半導体プラスチックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004836
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204686
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に露出しており、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続されており、表裏の回路はブラインドビア導通孔を経由してスルーホールで結線されており、少なくとも1箇所以上のスルーホールが内層金属板と接続しており、半導体チップが樹脂封止されてなる多層の半導体プラスチックパッケージ。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の片面の、部分的に露出した金属板の上に半導体チップが固定され、その周囲のプリント配線板表面に形成された回路導体とワイヤボンディングで接続されており、少なくとも、該表面のプリント配線板上の信号伝播回路導体が、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該パッケージの外部とのハンダボールで接続するために形成された回路導体パッドとが、2箇所以上ブラインドビア導通孔を経由してスルーホールで結線されており、少なくとも半導体チップが樹脂封止されている構造の半導体プラスチックパッケージであって、該プリント配線板の信号伝播回路導体が3層以上で構成され、プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板がプリント配線板の厚さ方向のほぼ中央に配置され、表裏回路導体と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、且つ、金属板に少なくとも1個以上のスルーホール導体径より大きい径のクリアランスホールが形成され、孔壁と金属板とは樹脂組成物で絶縁されており、半導体チップとほぼ同じ大きさの内層の金属突起の一部が片面に少なくとも1箇所以上表面に露出しており、且つ、少なくとも1個以上のスルーホールが内層金属板と接続しており、この露出金属表面に半導体チップが固定されていることを特徴とする半導体プラスチックパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 S
