両面密着シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-183158
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026950
出願日： 2002年06月24日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】半導体の製造工程で被着体以外に対する不要な粘着が防止され、被着体の貼着および貼着後の作業性を向上させ、光照射による粘着層の硬化時に発生する臭気の問題がない両面密着シートを提供するものである。さらに、薄膜のウエハやセラミックス等の被切断物を硬質材料上に固定し、精度良く効率的に加工することができる両面密着シートを提供する。【解決手段】基材フィルムの両面に密着層が設けられたものであって、密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層であることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材フィルムの両面に密着層が設けられた両面密着シートにおいて、該密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層であることを特徴とする両面密着シート。

IPC (4件)：

C09J7/02 , C09J183/07 , H01L21/301 , H01L21/304

FI (4件)：

C09J7/02 Z , C09J183/07 , H01L21/304 631 , H01L21/78 M

Fターム (13件)：

4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EK081 , 4J040MA10 , 4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公昭54-037907
特開昭54-061242
特公平6-084494

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審査官引用 (5件)

特公昭54-037907
特開昭54-061242
特公平6-084494

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