特許

J-GLOBAL ID：200903068479981590

金属ベース基板

発明者： 多田 弘 ,  川田 伸夫
出願人/特許権者： 株式会社日本理化工業所
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270623
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120628
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は、従来の基板の放熱性を損なうことなく、回路密度や部品の実装密度を向上しえることを主要な目的とする。【構成】金属板(21)と、この金属板上に絶縁層(22)を介して形成された多層配線板(23)とを有し、この多層配線板(23)は一般部品導通回路用の第1スルーホール(26)と、この第1スルーホール(26)より大きい径をもつ発熱部品放熱並びに導通用の第2スルーホール(27)とを具備することを特徴とする金属ベース基板。

請求項（抜粋）：

金属板と、この金属板上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、この多層配線板は一般部品導通回路用の第1スルーホールと、この第1スルーホールより大きい径をもつ発熱部品放熱並びに導通用の第2スルーホールとを具備することを特徴とする金属ベース基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-130597
  
• 特開昭60-236296