特許

J-GLOBAL ID：200903068480303970

半導体基板の研磨用パッド、それを用いた半導体基板の研磨方法、および半導体基板の研磨用パッドの製造方法

発明者： 吉田 育弘 ,  深田 哲生 ,  千葉原 宏幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-034667
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247449
出願日： 2003年02月13日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】平坦性に優れ、かつ被研磨面の状態を良好にして研磨を行なうことができる半導体基板の研磨用パッド、それを用いた半導体基板の研磨方法、および半導体基板の研磨用パッドの製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板の研磨用パッドは、半導体基板の被研磨面を研磨するための研磨面3であって、凹凸形状に形成された研磨面3を有する非水溶性樹脂2と、非水溶性樹脂2の研磨面3に沿って吸着された無機物微粒子5とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体基板の被研磨面を研磨するための表面であって、凹凸形状に形成された前記表面を有する樹脂部材と、 前記樹脂部材の前記表面に沿って吸着された無機物微粒子とを備える、半導体基板の研磨用パッド。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B53/02

FI (5件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622M ,  B24B37/00 A ,  B24B37/00 C ,  B24B53/02

Fターム (8件)：

3C047BB16 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12