特許

J-GLOBAL ID：200903068482306690

半導体ウェーハ搬送装置

発明者： 文箭 圭太 ,  渡辺 義雄 ,  石田 和司 ,  諏佐 昌彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299001
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151553
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハを真空室へ搬送する装置に関し、ウェーハホルダのキャリアに対する位置を瞬時且つ確実に検出して生産性向上を図ることを目的とする。【構成】 ウェーハ搬送アームで把持された大気中のウェーハを、サブチャンバ内に位置し上板と下板が四隅のスティ軸で一体化されたホルダキャリアの該下板上に位置決め搭載されているウェーハホルダに位置決め載置し、メインチャンバ内のホルダ搬送アームで該ホルダをチャンバ内の所定位置に搬送するウェーハ搬送装置を、ホルダキャリア21には上記ウェーハホルダ搭載域内のウェーハ存在域を除く領域の上板213 と下板211 の各対応する複数箇所に発光素子212 と受光素子214 を対面させて配置し、ウェーハホルダ22にはホルダキャリア21に搭載したときの受発光素子配置箇所と対応する各位置から1箇所を除く箇所の全てに該受発光素子間の光路を通過させるに足る直径の貫通孔22a を形成して構成する。

請求項（抜粋）：

ウェーハ搬送アームで把持された大気中に位置する半導体ウェーハを、サブチャンバ内に配設された上下動自在で上板と下板が各四隅のスティ軸で一体化されたホルダキャリアの該下板に設けた複数の突出したガイドピンの嵌合による位置決め手段で該下板上に位置決め搭載されているウェーハホルダに位置決め載置し、半導体ウェーハが載置されている該ウェーハホルダをメインチャンバ内のホルダ搬送アームで該メインチャンバ内の所定位置に搬送する半導体ウェーハ搬送装置であって、前記ホルダキャリア(21)には、上記ウェーハホルダ搭載域内の半導体ウェーハ存在域を除く領域の上板(213) と下板(211) の各対応する複数箇所に発光素子(212) と受光素子(214) が対面して配置され、前記ウェーハホルダ(22)には、上記ホルダキャリア(21)に位置決め搭載したときの受発光素子配置箇所と対応する各位置から1箇所を除く箇所の全てに該受発光素子間の光路を通過させるに足る直径の貫通孔(22a) が形成されて構成されていることを特徴とした半導体ウェーハ搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07