特許

J-GLOBAL ID：200903068484611903

両面配線TAB用テープ

発明者： 山口 健司 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262517
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102937
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 安定した量産が安価に達成でき、高信頼の微細配線が可能な両面配線TAB用テープを提供する。【解決手段】 ポリイミド層7の両面には、銅箔信号層5及びグランド層(又は電源層)13が形成されている。ポリイミド層7には、所定数のブラインドビアホール8が設けられている。グランド層(又は電源層)13側から電気銅めっき17aをブラインドビアホール8内に形成し、同時に、グランド層(又は電源層)13の表面に電気銅めっき17を形成する。ブラインドビアホール8内電気銅めっき17aは、銅箔信号層5に接続するように設けられる。電気銅めっき17は銅箔信号層5の表面には設けられないので、全体の厚みを薄くでき、ファインピッチのエッチングが可能になる。

請求項（抜粋）：

両面にファインピッチの部分を有する所定の配線パターンの配線層が形成されたベースフィルムと、前記両面の配線層の1つをブラインド層として前記ベースフィルムに形成された所定数のブラインドビアホールと、前記両面の配線層の残りの1つを陰極として前記残りの1つの方から前記ブラインドビアホールの内壁面及び前記ブラインド層のブラインド面に形成された電気銅めっき層とを有することを特徴とする両面配線TAB用テープ。