特許

J-GLOBAL ID：200903068487422680

電子部品の接続構造および接続方法

発明者： 山本 充彦
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227385
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070019
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を破壊することなく接続することができ、且つ電子部品のバンプ電極をファインピッチ化することができるようにする。【構成】 半導体チップ(電子部品)11のバンプ電極9の下面には、微細な凹凸が形成されている。一方、配線基板(電子部品)21のバンプ電極25は半導体チップ11のバンプ電極9よりも軟らかく形成されている。このため、配線基板21のバンプ電極25に半導体チップ11のバンプ電極9を加圧すると、配線基板21のバンプ電極25に半導体チップ11のバンプ電極9の凸部が食い込み、アンカーリング効果により両バンプ電極9、25が接続される。この結果、半導体チップ11を高温で加熱することなく両バンプ電極9、25を接続することができる。したがって、半導体チップ11を破壊することなく接続することができ、且つ半導体チップ11のバンプ電極9をファインピッチ化することができる。

請求項（抜粋）：

2つの電子部品の相対向する面にそれぞれバンプ電極が設けられ、前記2つの電子部品のうち少なくとも一方の前記電子部品のバンプ電極には、他方の前記電子部品のバンプ電極と対向する面に微細な凹凸が設けられ、前記他方の電子部品のバンプ電極に前記一方の電子部品の対向するバンプ電極の凸部が食い込んで接続されたことを特徴とする電子部品の接続構造。