特許

J-GLOBAL ID：200903068493670920

無機繊維軽量多孔質セラミック材及びその製造方法

発明者： 加藤 芳基 ,  岩田 美佐男
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220930
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049581
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】従来の多孔質セラミック材よりも軽量性や断熱性に優れると共に、耐熱性・耐酸化性にも優れる無機繊維軽量多孔質セラミック材及びその製造方法を提供することである。【解決手段】無機質繊維及び窒化ホウ素粉末が分散する分散液のpHを調整して前記窒化ホウ素粉末を捕集した前記無機質繊維の凝集体を形成し、前記凝集体の乾燥した真空成形体を焼成するという製造方法により得られる、全ての無機質繊維のうちの80wt%が径5μmの非晶質シリカ繊維であり、残りの20wt%がアルミナ繊維であり、ボロシリケート、アルミナボロシリケートの1種以上を結合剤として繊維間が融着され、空隙率が98%であり、気孔径が50μmを越える無機繊維軽量多孔質セラミック材。

請求項（抜粋）：

実質的に非晶質のシリカ繊維を主たる無機質繊維とし、アルミナ繊維、アルミノシリケート繊維、アルミノボロシリケート繊維のうちの一つ又は複数の繊維を補強用無機質繊維として含み、ボロシリケート、アルミナボロシリケートの1種以上を結合剤として繊維間が融着され、空隙率が95%以上であり、気孔径が50μmを越えることを特徴とする無機繊維軽量多孔質セラミック材。

IPC (3件)：

C04B 38/00 303 ,  C04B 38/00 304 ,  B28B 3/20

FI (3件)：

C04B 38/00 303 A ,  C04B 38/00 304 A ,  B28B 3/20 K