特許

J-GLOBAL ID：200903068501308934

半導体封止用シート状樹脂

発明者： 天谷 祐一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129659
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【解決手段】 本発明は、半導体封止用のシート状樹脂(3) において、該シート状樹脂における少なくとも片面の中央部分(1) を突出させることにより、半導体素子(6) 中央に対応するシート状樹脂中央部(1) が半導体素子(6) 周辺に対応するシート状樹脂周辺部(2) より厚いことを特徴とする半導体封止用シート状樹脂である。【効果】 本発明の半導体封止用シート状樹脂は圧縮成形による封止においても空気が除去され、内部ボイドによる成形不良を防止したもので、このシート状樹脂を使用することにより信頼性の高い樹脂封止型半導体装置(8) を製造することができる。

請求項（抜粋）：

半導体封止用のシート状樹脂において、該シート状樹脂における少なくとも片面の中央部分を突出させることにより、半導体素子中央に対応するシート状樹脂中央部が半導体素子周辺に対応するシート状樹脂周辺部より厚いことを特徴とする半導体封止用シート状樹脂。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/56 C ,  H01L 21/56 R ,  B29C 45/02 ,  H01L 23/30 R