特許

J-GLOBAL ID：200903068505246569

プリント配線板用絶縁材料、プリント配線板及びその製造方法

発明者： 関 保明 ,  榎本 勝利
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291772
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100843
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 有害物質であるシアノ基及び又はハロゲン物質を発生させる可能性のないプリント配線板用絶縁材料を提供する。【解決手段】 第1の回路パターンと第2の回路パターンとの間の層間絶縁層を構成する、着色用顔料を含有するプリント配線板用絶縁材料において、前記顔料にはシアノ基及び又はハロゲン物質を含まないこととした。

請求項（抜粋）：

第1の回路パターンと第2の回路パターンとの間の層間絶縁層を構成する、着色用顔料を含有するプリント配線板用絶縁材料において、前記顔料をシアノ基及び又はハロゲン物質を含まない顔料としたことを特徴とするプリント配線板用絶縁材料。

IPC (7件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08K 5/08 ,  C08L 63/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S ,  C08K 5/08 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (40件)：

4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002EE056 ,  4J002FD096 ,  4J002GQ01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE17 ,  5E346EE19 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH13 ,  5E346HH33