半導体装置用パッケージ及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016934
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204355
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】高出力で発熱量の大きな半導体チップの搭載を可能とし、電気的特性にも優れたパッケージ及び半導体装置を安価に提供する。【構成】パッケージの基体部を構成する放熱板を兼ねた金属基板10上に、低誘電率の電気的絶縁層を介して配線パターンを形成した多層フレキシブル基板12を有する多層配線基板16を一体に接着する。半導体チップ20を金属基板10に接着し、シリコンジェル24で封止する。

請求項（抜粋）：

パッケージの基体部を構成する放熱板を兼ねた金属基板上に、低誘電率の電気的絶縁層を介して配線パターンを形成した多層フレキシブル基板を有する多層配線基板を一体に接着して成ることを特徴とする半導体装置用パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 F , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-244146
特表昭61-501169
特公昭60-042620

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