特許

J-GLOBAL ID：200903068521151314

表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置

発明者： 大宮 明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357030
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177233
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 部品の半田付け品質の向上を図ることができる表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置を提供すること。【解決手段】 冷却ノズル11から冷却風を噴出して溶融半田の強制冷却を行うに当たり、第1段階として冷却風の噴出により部品9が移動しない程度の大きさの流量で半田を凝固させ、次いで、第2段階として冷却風の流量を大きくしてヒータチップ10の冷却を行う。これにより、部品の半田付け品質の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

予め半田が供給された配線基板上に表面実装部品の複数の外部リードを位置決め配置し、前記半田を加熱溶融して前記外部リードを半田付けした後、冷却手段から噴出される冷却風を前記溶融した半田に吹き付けて強制冷却する表面実装部品の半田付け方法において、前記冷却手段から噴出される冷却風の強さを多段階に切り換えて前記半田を強制冷却するようにしたことを特徴とする表面実装部品の半田付け方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 510 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/03 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 510 ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/03 Z ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K101:42

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC44 ,  5E319CD47 ,  5E319CD57 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09