ダイアタッチペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-302781
公開番号（公開出願番号）：特開平10-139858
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】低応力性、接着性,低吸水性及びワイヤーボンディング性の良好なダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中にシアン酸エステル基を有するシアネート樹脂(b)とを予め反応させて得られる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素6以上の芳香族環を含む2価の有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中にシアン酸エステル基を有するシアネート樹脂(b)とを予め反応させて得られる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族環を含む2価の有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)

IPC (5件)：

C08G 59/30 , C08G 59/14 , C09J163/00 , H01L 21/52 , H01L 21/60 301

FI (5件)：

C08G 59/30 , C08G 59/14 , C09J163/00 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 301 Z

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