特許

J-GLOBAL ID：200903068526568965

実装情報収集装置、コネクタ及び実装情報収集方法

発明者： 斉藤 文彦 ,  細川 高宏 ,  桧山 信二 ,  中出 浩志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999003570
公開番号（公開出願番号）：WO2001-003481
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月11日
要約：

【要約】基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集する。発光手段(11)は、光信号を発する。光信号加工手段(12a)〜(12c)は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。実装情報収集手段(13)は、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。

請求項（抜粋）：

光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置において、 前記光信号を発光する発光手段と、 前記光信号を前記基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する光信号加工手段と、 前記加工光信号を受光し、前記加工処理が施されたか否かを検出して、前記実装情報を収集する実装情報収集手段と、 を有することを特徴とする実装情報収集装置。

IPC (1件)：

H05K 7/14