特許
J-GLOBAL ID：200903068532145952
素子パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-325343
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183329
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 素子が有する機能を十分に得ることができ、リードの折曲げ作業に起因する損傷の発生を未然に防止することができる素子パッケージを提供する。【構成】 CCDパッケージ20は、表面に複数のバンプ4が形成されているCCD3を備える。各バンプ4には、対応するTABリード21が接着されている。各TABリード21は、ポリイミドからなるテープ状の可撓性基板22と、可撓性基板22の一方に面に印刷によって形成されている帯状の複数の銅箔体23とを有する。各TABリード21の銅箔体23は対応するバンプ4に電気的に接続されている。各TABリード21の折り曲げに伴い各TABリード21には複数の突出片25が形成されている。各TABリード21はCCD3に対し直角に折り曲げられている。CCD3の表面はガラスカバー13で覆われている。
請求項（抜粋）：
外部電極に接続される素子が組み込まれている素子パッケージであって、予め設けられている切込によって規定される部位が外部に突出する突出片を形成するように折り曲げられている可撓性の基材およびこの基材の一方の面に形成されている導体線路を有し、前記外部電極に前記素子を接続するためのリードを備えることを特徴とする素子パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 27/14
