特許

J-GLOBAL ID：200903068532945584

ワークに対する半導体チップの供給装置

発明者： 福田 勝
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220817
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064067
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 ウエハトレー13の各半導体チップのうち良品の半導体チップ12のみを第1移送コレット17にてピックアップし、位置決めステージ16で位置決めしたのち、第2移送コレット19にて、リードフレーム14等のワークに供給する場合に、ワークへの供給作業能率が、各半導体チップ中の不良品率が高いことで低下することを回避する。【構成】 前記位置決めステージに隣接してストックステージ20を設け、第1移送コレットでピックアップした半導体チップを、このストックステージを介して位置決めステージに送る。

請求項（抜粋）：

多数個の半導体チップを備えたウエハトレーが取付くXYテーブルと、リードフレーム等のワークを適宜ピッチの間隔で移送する搬送ラインと、その間に配設した位置決めステージとを備え、更に、前記ウエハトレーにおける一つの半導体チップをピックアップする第1移送コレットと、前記位置決めステージと前記ワークとの間を往復動する第2移送コレットとを備え、ストックステージを前記位置決めステージに隣接して設けて、前記第1移送コレットを、当該第1移送コレットにてピックアップした半導体チップをこのストックステージに供給するように構成する一方、前記ストックステージに、当該ストックステージに前記第1移送コレットにて供給された半導体チップを前記位置決めステージに移送するようにした送り手段を設けたことを特徴とするワークに対する半導体チップの供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/50 ,  H01L 21/68 ,  H01L 23/32

FI (4件)：

H01L 21/50 C ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 G ,  H01L 23/32 B