特許
J-GLOBAL ID：200903068533586618
半導体デバイスの個別分離方式
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001073
公開番号（公開出願番号）：特開平6-199416
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】連続して配置されている半導体デバイス1、2、3を1個ずつ分離して取り出す半導体デバイス1、2、3の個別分離方式において、簡単なスリット形状のエアーポート9、12を設けエアーブローによって半導体デバイス1、2、3を個別分離する構成を取る。【効果】半導体デバイスにレジン残りがあり互いに重なり合って干渉しても確実な半導体デバイスの個別分離ができる。さらに、個別分離された半導体デバイスをエアーブローという簡単な機構で所定位置に順次送りできる。
請求項（抜粋）：
連続して配置されている半導体デバイスを1個ずつ分離して取り出す半導体デバイスの個別分離方式において、簡単なスリット形状のエアーポートを設けエアーブローによって個別分離することを特徴とする半導体デバイスの個別分離方式。
IPC (3件)：
B65G 47/78
, B65G 47/88
, H01L 21/68
