屋外用電子機器筐体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195424
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024369
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】屋外筐体の小型化・軽量化及び高密度実装化に対応するとともにプリント基板の実装スペースを少なくしかつ効率よく外部へ熱を逃すためにヒートシンクとヒートパイプを併用した屋外用電子機器筐体を提供する。【解決手段】屋外筐体本体10にプリント基板30を実装する2つのヒートシンク20にL字形状のヒートパイプ21を挟み込みようにすることによりプリント基板からの熱を効率よく筐体外部へ伝えることができる放熱効率を向上させた屋外用電子機器筐体を提供する。

請求項（抜粋）：

箱状の筐体本体と、プリント基板を水平方向に保持し、前記プリント基板からの熱を吸収する複数のヒートシンクと、前記ヒートシンク間に設けた溝部と、前記筐体本体と前記ヒートシンクとの間とに保持されたヒートパイプと、蓋と、からなる屋外用電子機器筐体。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , F28D 15/02 , F28D 15/02 102 , H01L 23/427

FI (4件)：

H05K 7/20 B , F28D 15/02 L , F28D 15/02 102 H , H01L 23/46 B

Fターム (8件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322CA03 , 5E322DB10 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB60 , 5F036BC33

前のページに戻る