特許
J-GLOBAL ID：200903068546330973
積層セラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121775
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316086
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 セラミック層と電極層との熱膨張差に起因する内部応力による内部電極層界面のクラックの発生を防止し得る積層セラミック電子部品を得る。【構成】 セラミック焼結体10の内部に積層された内部電極12a〜12gの外側に内部電極と同一材料の疑似電極15を一定の間隔で複数枚配置する。疑似電極15が形成された応力緩和層10cは、内部電極12a〜12gが形成された素子部10bとセラミック層14からなる外層部10aの各々の 熱収縮量の中間程度の熱収縮量となる。このため、焼結後の降温過程における素子部10bと外層部10bとの間の熱収縮量の差に基づく内部応力を緩和する。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体を有する積層セラミック電子部品であって、前記セラミック焼結体には、厚み方向に沿って順に、外層部、素子部、外層部が構成されており、前記素子部は、所定の厚みのセラミック層を介して前記セラミック焼結体の厚み方向に積層された複数の内部電極を有しており、さらに、熱膨張差に起因する内部応力を緩和するために、前記素子部と少なくとも一方の前記外層部との間において焼結体の外表面に露出されないように形成された、少なくとも1つの疑似電極を有する応力緩和層を備えたことを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301
H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301 A
