銅箔/樹脂積層体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-096598
公開番号（公開出願番号）：特開2003-291256
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月14日
要約：

【要約】【課題】銅箔と樹脂との剥離強度を充分に向上させることの可能な、銅箔/樹脂積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】電着銅層を備えた銅箔の当該電着銅層に対してコロナ放電を行うコロナ放電工程と、前記コロナ放電が施された前記電着銅層の表面に加水分解性ケイ素化合物を付着させ、表面処理銅箔を得る付着工程と、前記表面処理銅箔を、前記加水分解性ケイ素化合物が付着した面を接着面として、樹脂と接着する接着工程と、を含むことを特徴とする銅箔/樹脂積層体の製造方法。

請求項（抜粋）：

電着銅層を備えた銅箔の当該電着銅層に対してコロナ放電を行うコロナ放電工程と、前記コロナ放電が施された前記電着銅層の表面に加水分解性ケイ素化合物を付着させ、表面処理銅箔を得る付着工程と、前記表面処理銅箔を、前記加水分解性ケイ素化合物が付着した面を接着面として、樹脂と接着する接着工程と、を含むことを特徴とする銅箔/樹脂積層体の製造方法。

IPC (9件)：

B32B 15/08 , B29C 65/42 , B32B 31/00 , C25D 5/48 , C25D 7/00 , C25D 7/06 , H05K 3/00 , H05K 3/38 , B29L 9:00

FI (10件)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 N , B29C 65/42 , B32B 31/00 , C25D 5/48 , C25D 7/00 J , C25D 7/06 A , H05K 3/00 R , H05K 3/38 B , B29L 9:00

Fターム (58件)：

4F100AB17A , 4F100AG00B , 4F100AH06A , 4F100AK01B , 4F100AK53 , 4F100BA02 , 4F100DH00B , 4F100EH46A , 4F100EH461 , 4F100EJ172 , 4F100EJ422 , 4F100EJ55A , 4F100EJ551 , 4F100EJ64A , 4F100EJ641 , 4F100EJ67A , 4F100EJ671 , 4F100GB43 , 4F100JK06 , 4F211AA23 , 4F211AA24 , 4F211AA28 , 4F211AA29 , 4F211AA38 , 4F211AA39 , 4F211AD03 , 4F211AD08 , 4F211AD19 , 4F211AD32 , 4F211AD34 , 4F211AG03 , 4F211AH36 , 4F211TA03 , 4F211TC02 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH06 , 4F211TH22 , 4F211TN43 , 4F211TN44 , 4F211TN46 , 4F211TQ04 , 4K024AA09 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024DB06 , 4K024DB10 , 4K024GA12 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343AA19 , 5E343BB24 , 5E343CC32 , 5E343EE45 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E343GG08

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