特許
J-GLOBAL ID:200903068555427572

半導体受光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-273816
公開番号(公開出願番号):特開平8-139355
出願日: 1994年11月08日
公開日(公表日): 1996年05月31日
要約:
【要約】【目的】 プラスチックファイバーを利用した短距離光通信に使用される0.6μm 帯の受光素子において、大受光径・高速特性・高量子効率を有する素子を提供する。【構成】 光吸収層にi-GaAs、表面再結合防止用の窓層としてAlGaInPを、また正孔のパイルアップ防止用として両者の間にAlGaAsを挿入した化合物半導体材料によるPIN-PDを構成する。また、上記光通信には、アライメントフリーにするためより大きな受光径が必要とされるが、これによる容量増加と素子帯域がトレードオフの関係にあり、大受光径・広帯域を実現することが難しい。そこで、素子構造内に2つのpn接合を形成することで容量の低減を図り、素子特性を改善した。
請求項(抜粋):
半導体基板上に光吸収層を積層して形成する半導体受光素子において、前記半導体受光素子の構造内に2つ以上のpn接合を有することを特徴とする半導体受光素子。
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭61-220480
  • 特開平4-137768
  • 特開平1-239975
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