特許

J-GLOBAL ID：200903068558460058

端子用銅基合金及びその製造方法

発明者： 一之瀬 一仁 ,  大迫 敏行
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273561
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ加工性および耐応力緩和特性のいずれにも優れた端子用銅基合金及びその合金条の製造方法を提供する。【解決手段】 Mn:0.45〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.01〜1.0%を含有し、またはさらにZn:0.01〜2.0%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、Mn/Pの値が45より小さい端子用銅基合。合金鋳塊を溶製する第1工程、所定開始温度、所定終了温度で熱間圧延し急冷する第2工程、冷間圧延し、所定温度で中間焼鈍し、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返して圧延率85%以上とする第3工程、所定圧延率で仕上げ冷間圧延する第4工程、および所定温度で低温焼鈍する第5工程からなる合金条の製造方法。

請求項（抜粋）：

重量%で、Mn:0.45〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.01〜1.0%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、かつ該Mn%と該P%との比の値が45より小さい端子用銅基合金。

IPC (14件)：

C22C 9/05 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694 ,  C22F 1/00

FI (16件)：

C22C 9/05 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 J ,  C22F 1/08 N ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 B ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B