特許
J-GLOBAL ID：200903068574611511
冷却フィン及びその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300472
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111480
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】半導体素子等の発熱部品を搭載しその放熱冷却を行う冷却フィンの軽量化と低廉化とを図る。【構成】被冷却体をなす半導体モジュール等を取り付けるフレームと、放熱冷却を行う冷却リブとから成る冷却フィンに関し、図1に示すフレーム1と冷却リブ2とを何れもアルミ薄板によりそれぞれ別個に形成し、且つ、フレーム1にはプレス加工により凸状ボス3を設け、また、冷却リブには前記凸状ボス貫通用の丸孔4を設け、凸状ボス3を丸孔4に嵌め込んだ後に、上型が凸状下型が凹型の対をなす金型を用いてかしめ、前記のフレーム1と冷却リブ2の両者を接合し一体構造となして冷却フィンを形成する。なお、上記のかしめ構成を基本とし、種々の波形形状をなす複数の冷却リブを前記のフレームに接合し、用途に応じた種々の形状の冷却フィンを得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子等或いはその集積体をなすモジュール等を取り付けその放熱冷却を行う冷却フィンであって、前記半導体素子等の被冷却体を取り付けるフレーム部と冷却リブ部とを、それぞれ薄物の金属板により別個に形成し、両者をかしめにて接合し一体構造となすことを特徴とする冷却フィン。
IPC (2件)：
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