特許

J-GLOBAL ID：200903068577026113

外観検査方法及び装置

発明者： 林 精一 ,  中西 正丈 ,  武安 清雄
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215966
公開番号（公開出願番号）：特開平6-066528
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 はんだ付け状態等の外観の検査装置に係り、特に、リード端子の形状のいかんに係らず電子部品の基板実装後におけるはんだ付けの状態を正確で的確に検査する。【構成】 はんだ付けのなされた実装基板の上方に配置され、該はんだ付け部に対して角度を異ならしめて順次光照射を行なう照明部と、この照明部の光照射による前記はんだ付け部からの反射光をとらえる撮像部である撮像カメラから構成される装置において、前記実装基板の斜め上方に配置した撮像カメラと真上上方に配置した撮像カメラの少くなくとも2方向の撮像カメラ出力から必要抽出画像分布データを形状データとして編成し、編成された形状データの各識別項目を画像演算処理部により演算処理し、画像演算処理部により各々の識別項目として、はんだの大きさと形状を求め、はんだ付け状態等の外観を判定する

請求項（抜粋）：

検査対象物の上方に配置された照明手段により、前記検査対象物に対して角度を異ならしめて光照射を行ない、この照明の光照射による前記検査対象物の表面からの反射光を真上上方及び斜め上方から撮像し、この撮像から得られた出力から当該反射光の画像分布データを画素ごとに演算処理し、形状データとして編成し、さらに検査対象物の大きさと形状を求め、これらを併せて特徴抽出し、検査対象物の状態を認識判定することを特徴とする検査対象物状態の外観検査方法。

IPC (2件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-216407
  
• 特開平2-216408
  
• 特開平3-142303