特許
J-GLOBAL ID：200903068577538050
半導体ウエハ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039629
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235145
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハ加工装置におけるキャリヤ載置プレートが正規の位置に設定されているか否かを一目で判別できるようにすることを目的とする。【構成】キャリヤ載置プレート8Aの前後左右の四側面の各々に2個ずつ位置合わせマークMa、Mb、Mc、Mdを付し、そしてこのキャリヤ載置プレート8Aが上面パネル10Aの正規の位置に在る状態で、前記位置合わせマークMa、Mb、Mc、Mdに対応して上面パネル10Aの面にも位置合わせマークNa、Nb、Nc、Ndを付し、更に、背面パネル11Aの面にも上面パネル10Aの上面を指す高さ位置合わせマークHを付した。【効果】それぞれ対応する位置合わせマークがずれていると、目視によりキャリヤ載置プレートが正規の位置からずれていることが確認でき、直ちに正規の位置に戻すことができる。従って、半導体ウエハを破損などする懸念がない。
請求項（抜粋）：
キャリヤ載置プレートの前後左右の各側面の離れた位置に位置合わせマークを付し、これらの位置合わせマークに対応して半導体ウエハ加工装置の上面パネルの水平面に位置合わせマークを付し、また、前記上面パネルに対して立ち上がっているパネル面が前記キャリヤ載置プレートの近傍に在る場合にはキャリヤ載置プレートの上面の高さを示す高さ位置合わせマークを、該パネル面の、キャリヤ載置プレートの上面高さ位置に対応した部分に付したことを特徴とする半導体ウエハ加工装置。
引用特許：
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