特許

J-GLOBAL ID：200903068578906826

プラズマ銃並びにプラズマ加工装置およびその方法

発明者： 水越 克郎 ,  水村 通伸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000818
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202637
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】金属、セラミックス、ガラス等からなる被加工物に対して、任意寸法での微細加工、特に除去加工を可能にしたプラズマ銃並びにプラズマ加工装置・方法。【解決手段】放電電極11a、12a間において酸化性ガス雰囲気で放電させて生成されたプラズマを、移送径路に沿って対向配置された針状電極11、12間で形成された電界および対向配置された磁極31、32間で形成された磁界によって加速させ、針状電極の間隙を制御して所望の径のプラズマを出射させるプラズマ銃を複数直列あるいは並列に設置し、被加工物を載置して移動するステージの移動に同期して、プラズマ銃を選択制御して出射される加速プラズマを照射し加工する。

請求項（抜粋）：

放電電極間において酸化性ガス雰囲気で放電させてプラズマを生成するプラズマ生成部と、該プラズマ生成部で生成されたプラズマを、移送経路に沿って形成された電界および磁界によって加速して移送させるプラズマ加速・移送部とを備えて構成したことを特徴とするプラズマ銃。

IPC (3件)：

B23K 10/00 503 ,  B23K 10/00 502 ,  H05H 1/30

FI (3件)：

B23K 10/00 503 ,  B23K 10/00 502 B ,  H05H 1/30

Fターム (4件)：

4E082AA09 ,  4E082EB11 ,  4E082HA00 ,  4E082HA10