特許

J-GLOBAL ID：200903068586423664

熱電対素線の導出構造

発明者： 川口 雄一 ,  清水 利朗
出願人/特許権者： 安立計器株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018714
公開番号（公開出願番号）：特開平11-211575
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】温度計測用の熱電対が配置される部分と該熱電対からの信号を受ける温度測定器との間に設けた隔壁を介して温度を測定する装置において、接着剤を使用することなく、熱電対素線を小径の中継金属板に溶接等で接続して、この中継金属板をシール部材でシールすることにより、シール性能が良く漏れが発生しない、又小面積で済む、熱電対素線の導出構造を提供する。【解決手段】温度計測用の熱電対が配置される部分と該熱電対からの信号を受ける温度測定器との間に設けた隔壁を介して温度を測定する装置における熱電対素線の導出構造を、前記隔壁の取付部に開口した貫通孔に中継金属板をシール状態で保持し、前記熱電対及び前記温度測定器から前記隔壁に延長された熱電対素線を、前記中継金属板の両面の近接位置にそれぞれ接続して連通させて構成する。

請求項（抜粋）：

温度計測用の熱電対が配置される部分と該熱電対からの信号を受ける温度測定器との間に設けた隔壁を介して温度を測定する装置において、前記隔壁の取付部に開口した貫通孔に中継金属板をシール状態で保持し、前記熱電対及び前記温度測定器から前記隔壁に延長された熱電対素線を、前記中継金属板の両面の近接位置にそれぞれ接続して連通させた熱電対素線の導出構造。