特許
J-GLOBAL ID：200903068588974188
高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000725
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307261
出願日： 1997年01月07日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】元基板の状態で電子部品の搭載やリフロー等の作業を行うことが可能となって製造効率があがり、製品を廉価に提供可能になる高周波モジュールを提供する。高周波帯においても良好な電磁遮蔽効果が得られる高周波モジュールを提供する。【解決手段】キャップ3の2つの側壁3a、3bに、下方に突出するように設けた突起部3f、3gを、基板1の対向する2つの側面の凹部1c、1dに嵌合する。キャップ3の2つの端壁3c、3dの下縁をそれぞれ基板1の部品搭載面に設けた接地電極5a、5bに半田付けする。キャップ3の側壁の突起部3f、3g近傍の下縁を、基板の凹部上の部品搭載面上に設けた接地電極に半田付けする。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、前記キャップは前記基板の対向する2つの側面にそれぞれ対応する2つの側壁と、基板の対向する2つの端面に対応する2つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、前記キャップの2つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、前記基板の対向する2つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地電極とし、前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの2つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H05K 9/00 Q
