特許
J-GLOBAL ID：200903068591858539
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-135310
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305915
出願日： 2006年05月15日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】セラミック基板11を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際には、セラミック基板11を射出成形用金型の内部にセットした状態で、加熱溶融した合成樹脂材料を射出成形用金型内に充填する。第1実施形態のセラミック発振子17では、最も変形し易いメタルキャンパッケージ21の上面に金属板23が貼付固定されて補強されているため、モールドパッケージを形成する際における合成樹脂材料の注入圧力によってメタルキャンパッケージ21の上面が変形することはなく、メタルキャンパッケージ21の変形に伴う圧電セラミック振動子25の動作不良を防止できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
内部が中空状態のメタルキャンパッケージ内に封止されたメタルキャン封止型構造の部品が、合成樹脂材料の射出成形を用いて形成されたモールドパッケージ内に封止された樹脂封止型構造の半導体装置であって、
前記メタルキャン封止型構造の部品を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際に、前記メタルキャンパッケージを補強して変形を防止するための補強部材が、前記メタルキャンパッケージに取付固定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
4E360AB31
, 4E360CA07
, 4E360EA27
, 4E360ED07
, 4E360ED22
, 4E360EE02
, 4E360EE13
, 4E360GA12
, 4E360GB99
, 4E360GC08
出願人引用 (1件)
-
特許第2737332号公報(第1〜2頁、図1、図2)
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