特許
J-GLOBAL ID：200903068594301535
電子部品の搭載構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104177
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312474
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の剥離や断線を回避し、もって信頼性の向上を図ることができる電子部品の搭載構造を提供すること。【構成】 基材である銅板1と電子部品であるシリコンチップ2とを接合材である共晶はんだ3を介して接合してなる搭載構造において、シリコンチップ2の接合面S2 を部分的に切り欠き、外周部全域にわたって切り欠き部4を形成する。この切り欠き部4によって応力が分散・緩和され、剥離等につながるクラックC同士のつながりが防止される。
請求項（抜粋）：
線膨張係数の異なる基材と電子部品とを接合材を介して接合してなる電子部品の搭載構造において、前記電子部品の接合面を部分的に切り欠いた電子部品の搭載構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
