回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271067
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】簡単な構成で弾性部材が圧接されても基板に影響の与えない回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造を提供する。【解決手段】回路作動によって半導体素子2から熱が発生し、その熱により空間K内が高温となると回路基板3の作動が不安定となるので、ケース1の一側壁1aと回路基板3との間に熱伝導性の良い弾性部材(例えば低硬度熱伝導性シリコーンゴム:熱伝導性2.5W/m・K)4を介装して、半導体素子2から発する熱を弾性部材4を介してケース1外に放熱させることができる。そして、基板3裏面を前記一側壁1a方向へ押し付ける楔形状のゴム部材から成る押付部材5が設けてあり、その押付部材5によって一側壁1a内面に半導体素子2を弾性部材4を介して圧着させてある。更に、回路基板3の両端を防振ゴムから成る支持部材6で支持してある。

請求項（抜粋）：

ケースにより囲まれる空間に半導体素子を実装した回路基板を収容し、ケースの一側壁と基板との間に熱伝導性の良い弾性部材を介装して、回路作動により半導体素子から発する熱を前記弾性部材を介してケース外に放熱させる回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造において、回路基板の両端を支持部材で支持し、基板裏面を前記一側壁方向へ押し付ける押付部材を設けて、一側壁内面に半導体素子を弾性部材を介して圧着させて成ることを特徴とする回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H05K 7/14

FI (5件)：

H05K 7/20 F , H05K 7/20 D , H05K 7/14 D , H05K 7/14 E , H01L 23/36 D

Fターム (12件)：

5E322AA03 , 5E322AB04 , 5E322EA05 , 5E322EA11 , 5E322FA04 , 5E348AA08 , 5E348AA11 , 5E348AA31 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BC00

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