樹脂封止型電子部品およびリードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186212
出願日： 1995年01月05日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】2端子構造の電子部品の小型化,耐湿性向上を図る。【構成】樹脂で形成されたパッケージ2と、パッケージから露出する外部電極3a、3bとを有する半導体装置であって、外部電極は前記パッケージ底側に設けられているとともに、パッケージの輪郭以内に延在した構造となっている。前記外部電極はパッケージ内に食い込んだ構造となっている。また、前記外部電極の内側にはパッケージ内に食い込む突起5を設ける。【効果】外部電極はパッケージの輪郭からない外に突出しないので、樹脂封止型電子部品の小型化が図れる。外部電極はパッケージ内に食い込むとともに、外部電極の内側にはパッケージ内に食い込む突起が設けられているので、外部電極とパッケージとの密着性が向上し、耐湿性が良くなる。

請求項（抜粋）：

樹脂で形成されたパッケージと、前記パッケージから露出する外部電極とを有する半導体装置であって、前記外部電極は前記パッケージ底側に設けられているとともに、パッケージの輪郭以内に延在していることを特徴とする樹脂封止型電子部品。

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