特許
J-GLOBAL ID：200903068617956895
電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115647
公開番号（公開出願番号）：特開平7-054183
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：
【要約】【目的】 高い抗張力、延性、熱安定性、粗面度を有する印刷回路基板用の電着銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 23°Cで測定された最大抗張力が約55,000〜約80,000psiの範囲であり、23°Cで測定された伸長度が約6%〜約25%であり、約180°Cで測定された最大抗張力が約30,000psi〜約40,000psiの範囲であり、180°Cで測定した伸長度が約4%〜約15%であり、そして熱安定性が-20%以下である、約4〜約10ミクロンの艶消しサイド未加工箔Rtm(matte-side row foil Rtm)を有する電着銅箔。
請求項（抜粋）：
約4〜約10ミクロンの艶消しサイド未加工箔Rtm(matte-siderow foil Rtm)を有する電着銅箔、ここで、該電着銅箔は、23°Cで測定された最大抗張力が約55,000〜約80,000psiの範囲であり、23°Cで測定された伸長度が約6%〜約25%であり、約180°Cで測定された最大抗張力が約30,000psi〜約40,000psiの範囲であり、180°Cで測定した伸長度が約4%〜約15%であり、そして熱安定性が-20%以下である。
IPC (5件)：
C25D 1/04 311
, C23C 28/02
, C23C 30/00
, H05K 1/09
, H05K 3/00
