特許
J-GLOBAL ID：200903068627461975
電子部品の衝突噴流式冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-034869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235570
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の衝突噴流式冷却装置に関し、相互間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射して、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置を提供する。【構成】 シェルフ11の内部に立設したフレーム基板13に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品19の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロア装置27を具えたエアダクト29を上記フレーム基板13に概ね平行に離設し、各電子部品19に対面するエアダクト29の空気噴き出し口部分に対応ファン31をそれぞれ介装し、電子部品19の衝突噴流式冷却を行う。
請求項（抜粋）：
シェルフ(11)の内部に立設したフレーム基板(13)に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品(19)の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ装置(27)を具えたエアダクト(29)を上記フレーム基板(13)に概ね平行に離設し、各電子部品(19)に対面するエアダクト(29)の空気噴き出し口部分に対応ファン(31)をそれぞれ介装し、以って電子部品(19)の衝突噴流式冷却を行うことを特徴とする電子部品の衝突噴流式冷却装置。
IPC (2件)：
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