特許
J-GLOBAL ID：200903068631985369

基板放熱装置

発明者：
元井 則雄

元井 則雄 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-341046
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151634
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 BGAパッケージの電子部品を搭載してなる多層プリント配線基板において、BGA部品から発せられプリント配線基板の表面および内層を伝わってくる熱を効率よく大気放出し、熱の影響を受け易い電子部品の誤動作や熱劣化を抑える。【解決手段】 プリント配線基板4の表面に、BGA部品1に隣接して切削加工により細溝15を設け、基板内層でGND層を構成する銅層(金属層)5の一部を露呈させ、この露呈部に銅製の放熱板12を直接半田付けした構造とする。
請求項（抜粋）：
ボールグリッドアレイパッケージの電子部品を搭載した多層プリント配線基板において、基板内層で接地層として構成される金属層の一部に放熱板を直接接続したことを特徴とする基板放熱装置。
IPC (3件)：
H01L 23/40 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/40 A ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/12 J
Fターム (11件)：
5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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