特許

J-GLOBAL ID：200903068634784313

導電性熱可塑性樹脂組成物、及びそれからなる熱可塑性樹脂成形体

発明者： 倉沢 義博 ,  大林 直人
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072850
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】本発明は、ポリカーボネート樹脂本来の機械的強度や耐熱性を損なうことなく、導電性や帯電防止性といった電気的性質に優れた熱可塑性樹脂組成物、及び成形体を提供する。【解決手段】(A)ポリカーボネート樹脂60〜98重量部、及び(B)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックおよび/またはポリエステルブロックから構成されたブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部とを配合してなり、かつそれらの合計が100重量部である樹脂組成物に対し、(C)体積固有抵抗が102〜106μΩmの炭素繊維を5〜70重量部の割合で配合してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物、それを成形してなる熱可塑性樹脂成形体に関する。該(A)ポリカーボネート樹脂の5〜40重量%を熱可塑性ポリエステルに置き換えてもよく、該成形体は電気電子部品の搬送用部品に適する。

請求項（抜粋）：

(A)ポリカーボネート樹脂60〜98重量部、及び(B)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックおよび/またはポリエステルブロックから構成されたブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部とを配合してなり、かつそれらの合計が100重量部である樹脂組成物に対し、(C)体積固有抵抗が102〜106μΩmの炭素繊維を5〜70重量部の割合で配合してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 7/06 ,  C08L 77/12

FI (4件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 7/06 ,  C08L 77/12

Fターム (21件)：

4F071AA43 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA75 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AF14 ,  4F071AF37 ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4J002CF062 ,  4J002CF072 ,  4J002CG011 ,  4J002CG031 ,  4J002CL073 ,  4J002CL083 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02