特許
J-GLOBAL ID：200903068637918965
基板上に微細凹凸パターンを形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大野 精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-133936
公開番号（公開出願番号）：特開平6-094907
出願日： 1991年06月05日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】光デイスク基板、グレーテイングレンズ、回折格子などに適した微細凹凸パターンを基板上に形成する方法を提供する。【構成】基板上及び/または微細な凹凸パターンを有する有機樹脂製型上に、加水分解または重縮合し得る金属有機化合物と有機高分子化合物からなる増粘剤とを含む溶液を用いて塗布膜を形成し、その後該基板と該型を押圧して該型の凸形状に対応した凹形状を塗布膜に形成し、その後該塗布膜を硬化することにより基板上に固化した微細凹凸パターンを形成する方法において、該凹形状の形成を減圧された雰囲気中での高プレス圧力の押圧により行い、該硬化を引き続き減圧した雰囲気中または大気圧中で低プレス圧力で行うことを特徴とする基板上に固化した微細凹凸パターンを形成する方法。
請求項（抜粋）：
基板上及び/または微細な凹凸パターンを有する有機樹脂製型上に、加水分解または重縮合し得る金属有機化合物と有機高分子化合物からなる増粘剤とを含む溶液を用いて塗布膜を形成し、その後該基板と該型を押圧して該型の凸形状に対応した凹形状を塗布膜に形成し、その後該塗布膜を硬化することにより基板上に固化した微細凹凸パターンを形成する方法において、該凹形状の形成を減圧された雰囲気中での高プレス圧力の押圧により行い、該硬化を引き続き減圧した雰囲気中または大気圧中で低プレス圧力で行うことを特徴とする基板上に固化した微細凹凸パターンを形成する方法。
IPC (3件)：
G02B 5/18
, B29C 59/02
, B29L 17:00
