特許
J-GLOBAL ID:200903068641089647
熱処理装置及び熱処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-189696
公開番号(公開出願番号):特開2005-026422
出願日: 2003年07月01日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】冷却用液体の沸騰を防止すること。【解決手段】基板を載置する載置台に、ヒータと、冷却用液体を通流可能な冷却管とが設けられている。ヒータは載置台を加熱して、該載置台を昇温させ或は一定温度に保つ。冷却管に、所定の流量V1で冷却用液体を通流させることによって、載置台を冷却する。ヒータによる加熱期間中においても、上記流量V1よりも少ない流量V0で、冷却用液体を冷却管に通流させる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
基板に熱処理を施す熱処理装置であって、
基板を載置可能な載置台と、
前記載置台を加熱する加熱手段と、
冷却用液体が通流可能な液体通流機構を有し、前記液体通流機構を通流する前記冷却用液体によって前記載置台を冷却する冷却手段と、を備え、
前記加熱手段による前記載置台への加熱期間及び前記載置台が予め設定された所定温度以上になった期間のうち少なくとも一方を含む待機期間中において、前記液体通流機構に前記冷却用液体を通流させる、熱処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/30 567
, H01L21/68 N
Fターム (10件):
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F046KA04
引用特許:
審査官引用 (8件)
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-085502
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-138796
出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板加熱処理装置および温度制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-216911
出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板温度制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-113575
出願人:株式会社小松製作所
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温度制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-026114
出願人:株式会社小松製作所
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-130321
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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均熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-152227
出願人:三菱電機株式会社
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特開昭63-065066
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