特許

J-GLOBAL ID：200903068646145332

半導体装置用パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置

発明者： 東 光敏 ,  清水 満晴 ,  田中 正人
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073832
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291243
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 パッケージサイズをコンパクト化でき、表面実装を可能にするとともに、容易に多ピン化できるパッケージを容易に製造する。【構成】 半導体チップを搭載するベース基板10上に半導体チップ22に接続されるインナーリード20aと外部接続用のアウターリード等の導体パターン20が形成され、前記ベース基板10とともに前記導体パターン20が一体に絞り加工されて、前記アウターリードが設けられる前記ベース基板10の周縁部に対して半導体チップ22の接合部位がくぼみ形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するベース基板上に半導体チップに接続されるインナーリードと外部接続用のアウターリード等の導体パターンが形成され、前記ベース基板とともに前記導体パターンが一体に絞り加工されて、前記アウターリードが設けられる前記ベース基板の周縁部に対して半導体チップの接合部位がくぼみ形成されたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。