特許
J-GLOBAL ID：200903068651266482
ドライプロセスコーティング加工方法および加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-152035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-339737
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 基板材料に内壁面が平滑で、バリのない小径穴とし、そこに冷温コーティング処理を連続的に、短時間に行なうことができる乾式被覆方法およびその装置を提供しようとするものである。【構成】 基板材料の両側に電極を配置して、プラズマ放電処理によって細穴の表面処理を行ない、次にECRプラズマコーティング処理をする連続ドライプロセスコーティング加工方法。
請求項（抜粋）：
基板材料の両側に電極を配置して、プラズマ放電処理によって細穴の表面処理を行ない、次にECRプラズマコーティング処理をすることを特徴とする連続ドライプロセスコーティング加工方法。
IPC (3件)：
C23C 16/50
, C23C 16/54
, H01L 21/31
