特許

J-GLOBAL ID：200903068656847343

電子部品埋設積層体の製造方法

発明者： 深野 勝則 ,  遠藤 泰 ,  佐々木 昭 ,  兼岡 継雄
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283135
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114428
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 厚みが均一でカールせず、しかも電子部品の破損や表面の荒れのない電子部品埋設積層体を製造する。【解決手段】 本発明は電子部品埋設積層体23の製造方法に係り、第一のシート2に積層されたホットメルト樹脂3a上に電子部品6を設置する工程と、第一のシート2上に設置された電子部品6上に、ホットメルト樹脂3bが積層された第二のシート9を、ホットメルト樹脂3bの積層側から積層する工程と、積層された第一のシート2及び第二のシート9を、流体により加圧される上下一対のベルト14,15間に挟み、これらベルト14,15の移動方向に沿って搬送しつつ上下から加圧する工程とを含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

第一のシートに積層されたホットメルト樹脂上に電子部品を設置する工程と、上記第一のシート上に設置された上記電子部品上に、ホットメルト樹脂が積層された第二のシートを、上記ホットメルト樹脂の積層側から積層する工程と、上記積層された第一のシート及び第二のシートを、流体により加圧される上下一対のベルト間に挟み、これらベルトの移動方向に沿って搬送しつつ上下から加圧する工程とを含むことを特徴とする、電子部品埋設積層体の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

H01L 23/28 Z ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (15件)：

2C005MA07 ,  2C005MA10 ,  2C005NB13 ,  2C005RA04 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA26 ,  4M109DB15 ,  4M109EA11 ,  4M109GA03 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23