研削装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187207
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015570
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】チャック面を有する保持部に半導体ウェーハを保持して研削砥石によって研削を行う研削装置において、チャック面と研削砥石の下面との平行度をより高精度に調整できるようにする。【解決手段】保持部を液体ベアリングによって回転可能に支持し、液体ベアリングには傾斜調整手段を備え、傾斜調整手段には、保持部を上下方向に支持する第一のポケットと第二のポケットとが対をなして形成された三組の傾斜調整領域である第一の傾斜調整領域と、第二の傾斜調整領域と、第三の傾斜調整領域とを含み、第一の傾斜調整領域には第一の流量調整手段が連結され、第二の傾斜調整領域には第二の流量調整手段が連結され、第三の傾斜調整領域には第三の流量調整手段が連結されていて、各流量調整手段において各傾斜調整手段への圧力液体の供給を調整することによってチャック面の平行度を調整できるようにする。

請求項（抜粋）：

少なくとも、半導体ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持された半導体ウェーハを研削する研削手段とを備えた研削装置であって、該保持手段には、半導体ウェーハを吸引保持するチャック面を含む保持部と、該保持部を回転可能に支持する液体ベアリングと、該液体ベアリングに形成された傾斜調整手段とを備え、該傾斜調整手段は、該保持部を上下で支持する第一のポケットと第二のポケットとが対をなして形成された三組の傾斜調整領域を含み、各傾斜調整領域を第一の傾斜調整領域、第二の傾斜調整領域、第三の傾斜調整領域とし、該第一の傾斜調整領域には第一の流量調整手段が連結され、該第二の傾斜調整領域には第二の流量調整手段が連結され、該第三の傾斜調整領域には第三の流量調整手段が連結されていて、各流量調整手段において各傾斜調整領域への圧力液体の供給を調整することによって該チャック面の平行度が調整される研削装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 631

FI (2件)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 631

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058AC02 , 3C058BA05 , 3C058BB04 , 3C058BC01 , 3C058DA17

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