特許
J-GLOBAL ID：200903068659520949
回路部品の接続状態検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 進 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132271
公開番号（公開出願番号）：特開平5-322533
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：
【要約】【目的】 手間を要する検査対象ごとの検査基準の設定や変更を行うことなく、回路基板上の実装部品の接続状態の良否を判定できる検出方法を提供する。【構成】 良品基板の画像から、良品基板の特徴とこの特徴に対する平均的な近さで表される平均良品度とを求め、検査対象基板の画像から前記良品基板の特徴に対する近さで表される良品度を求め、その良品度を前記平均良品度と比較することにより、検査対象基板の部品の接続状態を判定する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に実装された部品の接続状態を検出する方法において、(a)前記回路基板の表面を撮影することで前記部品の接続部分の像を含む回路基板の画像を生成し、(b)良品回路基板の画像の検査部位の濃淡値の平面的分布を、所定の演算により当該良品回路基板を表現するデータの集合に変換し、該データの集合から良品回路基板の特徴と、その特徴に対する平均的な近さで表現される平均良品度とを求め、(c)検査対象の回路基板の画像に対し上記(b)の演算処理を施して得られた検査対象を表現するデータの集合及び前記良品回路基板の特徴から、当該検査対象の、前記良品回路基板の特徴に対する近さで表現される良品度を求め、(d)前記良品度を前記平均良品度と比較することにより回路部品の接続状態を判定することを特徴とする、回路部品の接続状態検出方法。
IPC (3件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06F 15/62 405
