スパッタリング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026962
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】ターゲットの消費後の交換作業を容易にし、従来に対して、より高温まで耐えうるターゲットを備えたスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】ターゲット5の裏面5a側に、ナット部材10を埋め込むとともにスリット11を設け、ターゲット5を、裏面5aを冷却板6に接触させた状態で、冷却板6側からのボルト12をナット部材10にら合させて、冷却板6に固定した。ターゲット5と冷却板6の着脱は容易に行え、ターゲット消費後の交換はターゲット5そのものだけになり、冷却水の分断の解消に伴って、交換作業の負荷を大幅に軽減でき、所要時間も大幅に短縮できた。バッキングプレートのボンディングタイプに比べてターゲット5の冷却性能が向上し、高速のスパッタリングが可能になり、大幅な生産性向上を実現可能とした。

請求項（抜粋）：

スパッタリング材料であるターゲットから放出されるスパッタ粒子により、基板の表面に薄膜を生成するスパッタリング装置において、ターゲットの裏面側には、複数のナット部材を埋め込むとともにスリットを設け、ターゲットを、その裏面を冷却板に接触させた状態で、冷却板側からのボルトをナット部材にら合させることにより、冷却板に固定したことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (4件)：

C23C 14/34 , G11B 5/84 , H01L 21/203 , H01L 21/285

FI (4件)：

C23C 14/34 C , G11B 5/84 Z , H01L 21/203 S , H01L 21/285 S

Fターム (20件)：

4K029AA09 , 4K029BC06 , 4K029BD11 , 4K029CA05 , 4K029DC23 , 4K029DC25 , 4K029DC29 , 4K029EA08 , 4M104AA10 , 4M104DD39 , 4M104DD40 , 4M104HH20 , 5D112AA01 , 5D112BD01 , 5D112FB21 , 5F103AA08 , 5F103BB22 , 5F103HH04 , 5F103RR01 , 5F103RR08

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