特許
J-GLOBAL ID：200903068664221798

光ディスク成形用スタンパ、該スタンパの製造方法、該スタンパの製造装置、および該スタンパを用いた光ディスク基板の製造方法

発明者：
村田 省蔵

村田 省蔵 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 高野 明近 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-084652
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 光ディスク基板の成形時に良好な転写性を有し、なおかつ基板成形サイクルのタクトアップを可能とする。【解決手段】 スタンパ10の成形において、まず凹凸微細パターン(記録パターン)1aを有するマザー1を成形し、約25μm厚のニッケル層2aを電析させる。そしてマスク3a,3bを用いて断熱層4を成膜する。マスク3a,3bを除去した後、さらにニッケル層2bを電析させる。得られた積層体をマザー1から剥離して、所定の寸法に加工し、スタンパ10を得る。断熱層4は、スタンパの凹凸微細パターン1a’の下方近傍の領域に形成される。溶融樹脂を充填した際、樹脂の放出熱が断熱層4で蓄熱され、凹凸微細パターン1a’への樹脂の充填が良好となって転写精度が向上し、その後通常より低く設定されている金型温度に依存して樹脂が急冷され、基板成形サイクルのタクトアップが可能となり、転写性能と生産性が両立される。
請求項（抜粋）：
光ディスク基板成形に用いる光ディスク成形用スタンパの製造方法において、該光ディスク成形用スタンパの表面に設けられる記録エリアの直下の領域に、断熱材料が配されるように成形することを特徴とする光ディスク基板成形用スタンパの製造方法。
Fターム (5件)：
5D121AA02 ,  5D121CA01 ,  5D121CB01 ,  5D121CB09 ,  5D121DD07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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