特許

J-GLOBAL ID：200903068670931454

はんだ部材付着方法

発明者： グレゴリー ビー.ホチキス ,  ゲイリー ディー.スチーブンス
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163271
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 電子デバイスのパッケージングにおいて、はんだ部材を基板に付着させるための方法を提供する。【解決手段】 本方法は、複数のはんだ部材114を備えた1つのデカル110を形成する工程を含む。本方法は、デカル110を基板112と位置合わせする工程と、デカル110上のはんだ部材114を基板112へ移す工程とをさらに含む。

請求項（抜粋）：

はんだ部材を基板へ付着させるための方法であって、複数のはんだ部材を含む1つのデカルを形成する工程と、前記デカルを第1の基板と位置合わせする工程と、前記デカル上の前記複数のはんだ部材を前記第1の基板へ移す工程と、を含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 601