特許
J-GLOBAL ID：200903068672219158
サーマルヘッド基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009580
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218969
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電極配線間におけるショート不良の防止及び歩留まり、信頼性の向上。【構成】 電極配線パターンのボンディングパッドを、2列に各列の電極が並行で、発熱抵抗体側に、第1列の電極間にその内側に位置する第2列の電極が存在するように交互に設け、電極配線パターンのボンディングパッドのみを露出するように絶縁性樹脂を形成する。【効果】 金線の電極配線パターン及び電極配線パターンのボンディングパッドに接触することを防止しショート不良がなく、歩留まり、信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の平面上にグレーズ層と、発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給するための電極配線パターンと、該電極配線パターンの電極に前記発熱抵抗体を駆動するための駆動信号を送るドライバICとを有し、該ドライバICのボンディングパッドと電極配線パターンのボンディングパッドとをワイヤボンディングによって結線したサーマルヘッド基板において、前記電極配線パターンのボンディングパッドを前記ドライバICに対して2列になるように形成すると共に、前記発熱抵抗体側に最も接近して第1列目のボンディングパッドを形成し、該第1列目の電極配線パターン間に交互に第2列目のボンディングパッドを形成し、さらに、前記ボンディングパッド部だけが露出するように前記電極配線パターンを絶縁性樹脂により保護したことを特徴とするサーマルヘッド基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B41J 3/20 110
, B41J 3/20 113 B
, B41J 3/20 113 K
