特許

J-GLOBAL ID：200903068677048050

搬送装置

発明者： 金友 正文 ,  松村 泰秀 ,  鹿島 秀夫 ,  藤本 勉 ,  飯塚 清次 ,  釜谷 弘直 ,  杉山 和一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331465
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163076
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】装置の小型化を図りつつ、高速かつクリーンな半導体ウエハ,液晶基板等の搬送手段を提供する。【解決手段】独立に回転駆動可能な2本の第1のアームを備え、このアームの先端にそれぞれ第2のアームを回転ベアリングを介して結合し、第2アームの先端を回転ベアリングの外周に固定し、そのベアリングの内周軸の外周に巻き付けた構造体で結合し、このベアリングの内周軸に搬送物のホルダを取り付け、2本の第1アームを同方向に回転させてホルダの回転移動を、逆方向に回転させて半径方向の直進移動を得る構造とし、駆動モータ支持軸受けをカバーで覆うことにより、軸受けやモータ内で発生したゴミが外部に出ないようにする。

請求項（抜粋）：

独立に回転駆動可能な2本の第1のアームを備え、このアームの先端にそれぞれ第2のアームを回転ベアリングを介して結合し、第2アームの先端を回転ベアリングの外周に固定し、そのベアリングの内周軸の外周に巻き付けた構造体で結合し、このベアリングの内周軸にホルダを取り付け、2本の第1アームを同方向に回転させてホルダの回転移動を、逆方向に回転させて半径方向の直進移動を得て、さらにこの半径方向の直線移動で両第1アームの回転中心上を通過する構造の搬送機のホルダ上に半導体製造ラインで使用するウェーハカセットを搭載することを特徴とする搬送装置。