半導体パッケージモジュールとその製造方法。

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396971
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198472
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】樹脂製の基板12を使用した場合でも、その基板12に含まれる水分の蒸発によるモジュールの破壊が起こりにくく、製造コストの点で有利性を得ながら、信頼性の向上を図る。【解決手段】半導体パッケージモジュールは、基板12により形成された凹状のキャビティ13内に半導体チップ14を収納し、このキャビティ13に樹脂19a、19bを充填し、前記半導体チップ14を樹脂封止している。そして、前記基板12は樹脂基板であり、前記キャビティ13内に充填した樹脂19a、19bが基板12側を覆う透湿性樹脂19aと半導体チップ14を覆う耐湿性樹脂19bとを有する。

請求項（抜粋）：

基板(12)により形成された凹状のキャビティ(13)内に半導体チップ(14)を収納し、このキャビティ(13)に樹脂(19a)、(19b)を充填し、前記半導体チップ(14)を樹脂封止した半導体パッケージモジュールにおいて、前記基板(12)が樹脂製の基板であり、前記キャビティ(13)内に充填した樹脂(19a)、(19b)が、基板(12)側を覆う透湿性樹脂(19a)と半導体チップ(14)を覆う耐湿性樹脂(19b)とを有することを特徴とする半導体パッケージモジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , B29C 39/12 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 39/12 , H01L 21/56 E , B29L 31:34 , H01L 23/30 B

Fターム (20件)：

4F204AA39 , 4F204AA42 , 4F204AD19 , 4F204AH37 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EB12 , 4F204EB22 , 4M109AA02 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109DB15 , 4M109DB16 , 4M109EE03 , 4M109GA05 , 5F061AA02 , 5F061BA07 , 5F061CA05 , 5F061CB02 , 5F061FA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-116960
特開平3-116960
特開平3-116960

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